化學名稱：3-(2,3-環氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷

牌號：KH-561 

CAS:2602-34-8

分子量：278.42

沸點：310℃

密 度(ρ20℃g/cm3）：1.004 ± 0.005

折光率(n25D)：1.425 ± 0.005

含量（%）：≥97.0
1. 主要用來改善有機材料和無機材料表面的粘接性能，如玻璃鋼中的玻璃纖維和塑料、橡膠、油漆、涂料中的硅質填料等材料的處理，還用于粘接劑中以增加粘接性能，它所適應的樹脂包括環氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。
2. 提高無機填料、底材和樹脂的粘合力，從而提高復合材料的機械強度、電氣性能，并且在濕態下有較高的保持率。
3. 此產品作為無機填料表面處理劑，廣泛應用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉。
4. 此產品適用于填充石英的環氧密封劑，填充砂粒的環氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環氧模具材料。
5. 此產品還可改善雙組分環氧密封劑的粘合力。改善丙烯酸膠乳、密封劑、聚氨酯、環氧涂料的粘合力。